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              汽車電子催生高頻覆銅板增量需求

              作者:admin 發布日期: 2019-08-06 二維碼分享

                  5G和汽車電子催生高頻覆銅板增量需求怎么樣?現在市場怎么樣?隨著陜西陶瓷基覆銅板廠家小編一起來了解一下吧:

              覆銅板行業集中度高,成本轉嫁能力強:覆銅板行業近五年來產值和銷量年復合增速分別為4.9%和5.6%,增長穩健。從區域分布看,全球產能持續向大陸轉移,2016年開始大陸銷量占比已經超過70%,2017年產值占比已接近2/3。從競爭格局看,覆銅板行業集中度高,全球CR3達38%,上游三大主材料玻璃纖維布、電解銅箔、環氧樹脂全球產能分布CR3分別超過50%、接近40%、超過30%,都具備生產高度集中、投資大且回報周期長的特征,相較而言下游PCB需求旺盛,但行業高度分散,大陸CR10不足15%。產業鏈競爭格局決定覆銅板行業成本轉嫁能力強。

              陜西陶瓷基覆銅板

                  5G和汽車電子將催生下游高端增量需求:在大數據、物聯網、人工智能、5G等新一代信息技術的推動下,通信設備和汽車電子成為下游需求增長的主要動能。據Prismark預計,2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅動PCB行業發展的新動能,二者CAGR將分別達到6.9%和5.6%。5G商用及汽車防撞雷達推動毫米波高頻基材需求。

                  毫米波通信逐漸從軍事應用領域向商業化民用滲透,車載防撞雷達與5G移動通信將成為重要場景。1)5G基站設備對覆銅板數量及高頻基材需求增長。高頻通信材料是基站天線功能實現的關鍵基礎材料,由于通信頻率高且變化范圍大,其中PCB 基材仍然以高頻覆銅板為主。同時,5G基站天線數量大幅增加,將進一步提升高頻覆銅板用量。2)汽車持續智能化升級,電子化程度提升帶動覆銅板需求。車用PCB由之前簡單的雙面板、4-6層板、多層板逐漸向集成化更高、面積更小的HDI過渡,且車用HDI對安全性能的考量更為嚴苛,在高集成度的同時要具備耐熱性、低損耗、壽命長等特點。目前,汽車電子中的高頻覆銅板主要用于毫米波雷達,智能輔助駕駛系統的逐步滲透正加速車用高頻PCB市場的增長。而據日本矢野經濟研究所預計,到2020年全球ADAS滲透率有望達到25%,新車ADAS搭載率有望達到50%。高頻覆銅板的實現對上游材料的選擇以及工藝要求都更為嚴格,這也是超高端覆銅板產品幾乎為日美廠商壟斷的主要原因,國內已有相關布局的廠商將有望受益行業的發展。

              覆銅板價格


                  投資建議與投資標的

              隨著國內覆銅板廠商在高頻基材產品開發上取得突破,同時包括華為、中興等在內的主設備商加速推進國產化,預計頭部廠商將在資金、技術和規模優勢基礎上取得更好的發展前景。建議關注A股覆銅板上市公司生益科技(600183,未評級)、華正新材(603186,未評級),兩者均已推出相關產品且都在積極擴產。

                  風險提示

              5G商用進展可能不及預期、行業格局存在不確定性、環保政策可能導致限產影響。


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