當前位置：
陶瓷基覆銅板
具有十分高的抗剝強度;
良好的三防性能;
優異的高頻性;
優異的熱導性;
優異的高低溫循環穩定性;
熱膨脹系數接近于硅芯片,組裝時不需要過渡層,應用于COB技術;
用 途:大功率集成電路模塊、電力電子功率模塊、智能功率組件、高頻大電流開關電源、汽車電子機件等;
型 號:HDFA-1;
產品厚度: 0.8mm;1.0mm;1.5mm;2.0mm;。銅 箔: 1oz;2oz;3oz;4oz;6oz;
供應尺寸: 100mmx100mm;114mmx114mm;114mmx156mm;
