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              耐高溫電路基材

              簡介—— HDTB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性 能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。 用 途:應用于制…

              • 異型覆銅板

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                      HDTB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

                      性    能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。

              陜西復合基覆銅板生產

                      用    途:應用于制作特種耐高溫結構絕緣件(-50℃-+ 200℃),航天、軍工及井下石油開采等電子設備中的制造特種耐高溫、高頻電路版。
                      規    格: 500mmx1200mm;600mm x1000mm;1000mmx1200mm;
                      標稱厚度: 0.1mm-6.0mm;
                      銅    箔: 1oz;2oz;3oz;
              耐高頻電路基材參數
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