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              耐高頻電路基材

              簡介—— HDLB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板 性 能:優良的高頻介電性能、耐高溫性及抗輻射性能 用 途:應用于制作特種耐高溫結…

              • 異型覆銅板

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                     HDLB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板

              陜西復合基覆銅板生產

                     性    能:優良的高頻介電性能、耐高溫性及抗輻射性能
                     用    途:應用于制作特種耐高溫結構絕緣體
                     規    格: 500mm x 600mm,1020mm x 1220mm
                     標稱厚度:0.1mm-60mm
              耐高頻電路基材參數
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